是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 
。以及針對入門級服務器的準備SP8 ?；蛘咴谙嗤\行電壓下的新的需求性能提高15%，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間
。其中提及了AMD未來的千瓦服務器處理器計劃
，同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍 。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，準備預計與N3相比，新的需求最高擁有128核心256線程 。散熱設計預計在2026年推出，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座