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而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。預(yù)計(jì)與N3相比 ，準(zhǔn)備

新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，散熱設(shè)計(jì)最高擁有128核心256線程  。滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過定制的平臺高性能冷板 、或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 
，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。代號“Venice”所使用的平臺CCD ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求