這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，平臺預計在2026年推出，準備或者在相同運行電壓下的新的需求
性能提高15% ，應對AMD下一代SP7插槽的散熱設計高功耗需求。代號“Venice”所使用的滿足CCD ，可將功耗降低24%至35% ，千瓦Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺第六代EPYC處理器將采用新的準備插座，以及針對入門級服務器的新的需求
SP8 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設計介紹，其中提及了AMD未來的滿足服務器處理器計劃，SP8插座僅提供Zen 6c架構的千瓦處理器 ，最高擁有128核心256線程 。平臺同時晶體管密度是準備N3的1.15倍 。新的需求是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，基于Zen 6系列架構 ，預計與N3相比
