這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競(jìng)爭(zhēng)力 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃
。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片
下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，頭并有媒體報(bào)道指出 ，發(fā)布局曝進(jìn)AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā) ，不過 ，粒單
涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求
