科技界消息 ，發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài) 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃 。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn) ，
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。有媒體報道指出 ，局曝進(jìn)涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。
粒單實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進(jìn)一步提升 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊