最高擁有128核心256線程 
。平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7 ，

新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設計介紹，同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍