稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板、其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，代號(hào)“Venice”所使用的滿足CCD
，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，千瓦

今年4月?lián)? ，平臺(tái)GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。預(yù)計(jì)在2026年推出
，滿足這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺(tái)基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程