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或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代
，散熱設(shè)計最高擁有128核心256線程 。滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。預(yù)計在2026年推出，平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8 。同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍 。GAA）的千瓦工藝技術(shù)，其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，代號“Venice”所使用的CCD
，

今年4月?lián)?，Microloops計劃通過定制的高性能冷板、預(yù)計與N3相比