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N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，預(yù)計與N3相比，滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹
，GAA）的平臺工藝技術(shù)，

準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35%，新的需求預(yù)計在2026年推出 ，散熱設(shè)計是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求