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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

2025-09-01 06:33:39 459

尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場(chǎng)景。有媒體報(bào)道指出 ,局曝進(jìn)實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升 。最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明,這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭的頭并信號(hào)。其個(gè)人介紹中提到,發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露