或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)

滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù) ，預(yù)計(jì)與N3相比，滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃，可將功耗降低24%至35%
，平臺(tái)

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，預(yù)計(jì)在2026年推出
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將采用新的插座  ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，冷卻分配單元等技術(shù)，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板、同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍 。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8?；赯en 6系列架構(gòu)，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。

今年4月?lián)?