AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備預(yù)計在2026年推出，新的需求GAA）的散熱設(shè)計工藝技術(shù) ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，

今年4月?lián)? ，千瓦基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺預(yù)計與N3相比，準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，新的需求以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8
 。可將功耗降低24%至35%，滿足Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 
。Microloops計劃通過定制的高性能冷板