冷卻分配單元等技術(shù)，平臺而這也需要相匹配的準備散熱解決方案。是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片?；蛘咴谙嗤\行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15%，最高擁有128核心256線程。滿足

據(jù)TECHPOWERUP報道，千瓦Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板
、Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計預(yù)計與N3相比