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休閑

AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

發(fā)布日期:2025-09-01 05:53:19

這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進