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平臺第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ，GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹，分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，同時(shí)晶體管密度是平臺N3的1.15倍。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，準(zhǔn)備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求

N2是散熱設(shè)計(jì)臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8