AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求
發(fā)布日期：2025-09-01 05:56:16
可將功耗降低24%至35% ，平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準備預計在2026年推出
，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。滿足最高擁有128核心256線程
。千瓦冷卻分配單元等技術
，平臺其中提及了AMD未來的準備服務器處理器計劃 ，代號“Venice”所使用的新的需求CCD
