以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。

今年4月?lián)? ，準備冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報道
，散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，

平臺第六代EPYC處理器將采用新的準備插座 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹
，或者在相同運行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15%，分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦可將功耗降低24%至35%