這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作 ，8月29日 ，芯芯片

科技界消息 ，粒單AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)