AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場(chǎng)景。其中,局曝進(jìn)有媒體報(bào)道指出 ,芯芯片
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作,AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡