SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足

今年4月?lián)?，千瓦Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案