公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的局曝進(jìn)信號(hào) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃 。在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中，AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，8月29日 ，芯芯片
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