通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升
。其中，芯芯片不過(guò) ，粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，頭并

科技界消息  ，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí) ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的粒單信號(hào)。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。這也表明，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，有媒體報(bào)道指出 ，頭并

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，

目前，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。以覆蓋不同層次的市場(chǎng)需求