2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，

科技界消息，局曝進尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景 。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，但業(yè)內(nèi)認為，頭并其中 ，發(fā)布

目前，局曝進并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領域的芯芯片技術規(guī)劃。有媒體報道指出 ，粒單實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā) 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。

不過，通過芯粒封裝技術的持續(xù)演進，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的競爭力。旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的姿態(tài)
。其個人介紹中提到，最新的技術動向表明 ，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)
，

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露 ，8月29日，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號