8月29日，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的粒單信號(hào)
。最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明 ，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求
。不過(guò)，芯芯片尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場(chǎng)景。其個(gè)人介紹中提到