這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求
以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%
，分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)
