以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8  ?；赯en 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)在2026年推出
，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，散熱設(shè)計(jì)或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求

N2是散熱設(shè)計(jì)臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，最高擁有128核心256線程。滿足

千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺可將功耗降低24%至35% ，準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板