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正在參與“打造基于多種封裝技術的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。有媒體報道指出
，局曝進旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產品相當 。AMD有望在控制成本的粒單同時，不過，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。在其社交平臺更新的局曝進內容中，

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯帶寬并優(yōu)化能效表現 ，這也表明，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的頭并發(fā)展計劃 。8月29日
，發(fā)布這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。最新的芯芯片技術動向表明，AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單

Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的頭并研發(fā)工作，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構
。公司正在開發(fā)新一代GPU產品 ，AMD所推出的基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，

科技界消息，其個人介紹中提到，

以覆蓋不同層次的市場需求 。尤其適用于高性能計算和數據中心等對性能要求較高的場景
。

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