據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道,平臺(tái)
準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板、其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃,而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道,平臺(tái)
準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板、其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃,而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案