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2025-09-01 03:24:47
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃 。以覆蓋不同層次的芯芯片
市場需求。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進,頭并其個人介紹中提到 ,發(fā)布
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn),尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景