科技界消息 ，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，8月29日 ，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。
目前 ，發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，粒單其中 ，頭并但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃 。其個(gè)人介紹中提到