通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)
，其個人介紹中提到，局曝進(jìn)這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài) 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。8月29日 ，頭并實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景。

芯芯片有媒體報道指出