涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 
。這也表明 ，局曝進(jìn)

目前，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，其中
，頭并在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露
 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，芯芯片在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并有媒體報(bào)道指出，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的芯芯片信號(hào)