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AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
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簡(jiǎn)介今年4月?lián)?，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺(tái)積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能 ...
是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ，Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板 、預(yù)計(jì)在2026年推出，散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。滿足千瓦
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)預(yù)計(jì)與N3相比 ，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代