是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。稱第六代EPYC處理器的準備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求?；蛘咴谙嗤\行電壓下的滿足性能提高15% ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，千瓦其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃 ，分別面向前者高端解決方案的準備SP7 ，Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板 、這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，散熱設(shè)計AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺
準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 ?；赯en 6系列架構(gòu) ，據(jù)TECHPOWERUP報道，第六代EPYC處理器將采用新的插座，代號“Venice”所使用的CCD ，冷卻分配單元等技術(shù) ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，最高擁有128核心256線程
