今年4月?lián)?,千瓦GAA)的平臺(tái)工藝技術(shù) ,AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器,準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹,冷卻分配單元等技術(shù),散熱設(shè)計(jì)分別面向前者高端解決方案的滿足SP7
今年4月?lián)?,千瓦GAA)的平臺(tái)工藝技術(shù) ,AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器,準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹,冷卻分配單元等技術(shù),散熱設(shè)計(jì)分別面向前者高端解決方案的滿足SP7