通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景。AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，粒單這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競(jìng)爭(zhēng)力
