Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，平臺(tái)稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。可將功耗降低24%至35%，新的需求代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ，或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%，Microloops計(jì)劃通過定制的千瓦高性能冷板、預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。

平臺(tái)預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存