而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。
N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求 。GAA）的滿足工藝技術(shù) ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板 、
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足
今年4月?lián)? ，千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺預(yù)計(jì)與N3相比 ，準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。代號“Venice”所使用的CCD ，
Zen 6型號最高擁有96核心192線程，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，分別面向前者高端解決方案的SP7
