應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，準備預(yù)計在2026年推出，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
 。

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%
，

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。最高擁有128核心256線程。千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，平臺代號“Venice”所使用的準備CCD，Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板
、這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代