可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，散熱設(shè)計(jì)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)

今年4月?lián)? ，滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板
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據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程 。新的需求稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。第六代EPYC處理器將采用新的插座，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的性能提高15%，GAA）的工藝技術(shù)