Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。平臺應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求 。SP8插座僅提供Zen 6c架構的新的需求處理器 ，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設計插座 ，冷卻分配單元等技術 ，滿足預計在2026年推出 ，千瓦Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板
