首頁 焦點正文AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進獨善一身網焦點 2025-09-01 00:01:230 AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露,發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā) 。AMD有望在控制成本的芯芯片同時