也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺(tái)GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，

新的需求同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍 。是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。最高擁有128核心256線程 。滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8 ?？蓪⒐慕档?4%至35%，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板 、預(yù)計(jì)在2026年推出 ，基于Zen 6系列架構(gòu)