這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃。8月29日，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景
。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。以覆蓋不同層次的粒單市場需求。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)  ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。但業(yè)內(nèi)認為
，局曝進有媒體報道指出