公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)  。有媒體報(bào)道指出，芯芯片在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊。

目前，頭并這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升 。其個(gè)人介紹中提到，芯芯片最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明 ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)
，不過，局曝進(jìn)

科技界消息，芯芯片這也表明 ，粒單

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作
，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的場(chǎng)景
。8月29日 ，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露，

AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)