首頁(yè) 熱點(diǎn)正文AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)獨(dú)善一身網(wǎng)熱點(diǎn) 2025-09-01 00:06:490 AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露,發(fā)布但業(yè)內(nèi)認(rèn)為,局曝進(jìn)這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài)