AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的準(zhǔn)備高性能冷板、

今年4月?lián)?，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，GAA）的滿(mǎn)足工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)與N3相比，千瓦同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿(mǎn)足高功耗需求 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出