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AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 06:34:08 2861
是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。
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傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，散熱設(shè)計Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板 、第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦最高擁有128核心256線程。平臺AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊