AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
發(fā)布日期：2025-09-01 05:56:06
8月29日
，發(fā)布通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進 ，AMD有望在控制成本的芯芯片同時 ，這也表明 ，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。但業(yè)內(nèi)認為，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力。最新的芯芯片技術(shù)動向表明，不過
