預(yù)計(jì)與N3相比 ，平臺
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出 ，散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。最高擁有128核心256線程 。千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
